أفادت تقارير صحفية بأن الحكومة الأمريكية تُمارس ضغوطًا على عملاقيّ تصنيع الشرائح TSMC وIntel للعمل معًا على مشروعٍ مُشترك داخل الولايات المتحدة. هذه الشراكة، وفقًا للتكهنات، ستجمع بين ملكية مشتركة من الشركتين، لكن الإدارة التشغيلية ستكون في قبضة العملاق التايواني TSMC.

ما أهمية هذه الخطوة؟ بحسب تقرير نشرته وول ستريت جورنال، تسعى الإدارة الأمريكية إلى جعل Intel تستفيد من الخبرة العريقة التي تمتلكها TSMC في التصنيع بكميات ضخمة باستخدام تقنيات الطباعة الحجرية فوق البنفسجية الخارقة EUV (تقنية مهمة في صناعة الرقائق). كما أشار تقرير منفصل من فاينانشيال تايمز إلى أن توسعة منشأة التصنيع التابعة لـ TSMC في ولاية أريزونا قد تتسارع لدعم هذه الخطة المحتملة.

المحلل تريستان جيرا، من شركة Baird للاستشارات المالية، وصف الفكرة بأنها "غريبة"، لكنه أشار إلى أن هناك تسريبات من سلاسل التوريد في آسيا تتحدث عن تدخل أمريكي مباشر لتسهيل التعاون.

الفكرة الأساسية تتمثل في إرسال مهندسي TSMC إلى مصانع Intel المتخصصة في تقنيات 3 نانومتر و2 نانومتر لضمان نجاح عمليات التصنيع هناك. وفقًا للمحلل، فإن المشروع المشترك الذي قد ينشأ بين الطرفين يمكن أن يحصل على دعم مالي من قانون CHIPS الأمريكي.

وما هي العقبات؟ رغم أن الفكرة قد تبدو مغرية من الناحية النظرية، فإن هناك مخاوف تكنولوجية.....