أعلنت آبل رسميًا شريحتها الجديدة M3 Ultra التي تأتي بأداء أقوى حتى 2.6 مرة مقارنةً بأداء شريحة M1 Ultra، بالإضافة إلى دعم اتصال ثندربولت 5، ودعم ما يصل إلى نصف تيرابايت من الذاكرة العشوائية، وهي الكُبرى على الإطلاق مقارنةً بأي حاسوب.

وتحمل شريحة M3 Ultra أقوى وحدة معالجة مركزية وأقوى وحدة معالجة رسومات في حواسيب ماك، فضلًا عن امتلاكها ضِعف عدد النوى في المحرك العصبي، والذاكرة العشوائية الموحدة ذات أكبر سعة على الإطلاق.

وتتميز شريحة M3 Ultra أيضًا بمنفذ ثندربولت 5، مما يضمن اتصالًا فائق السرعة، وقد صُمِّمت شريحة M3 Ultra باستخدام بنية الدمج المبتكرة UltraFusion من آبل، التي تربط بين شريحتي M3 Max عبر أكثر من 10000 اتصال عالي السرعة، مما يوفر مدة انتقال منخفضة ونطاق ترددي عالٍ.

ويتيح هذا للنظام التعامل مع الشرائح المدمجة باعتبارها شريحة واحدة لتحقيق قفزة عملاقة في الأداء مع الحفاظ على كفاءة المعالجات الرائدة في استخدام الطاقة. وتجمع تقنية UltraFusion نحو 184 مليار ترانزستور للارتقاء بالقدرات الرائدة لجهاز Mac Studio الجديد الذي يحمل تلك الشريحة.

أداء فائق وكفاءة عالية

توفر شريحة M3 Ultra أقوى أداء مقارنةً بأي شريحة أخرى في حواسيب ماك، مع الحفاظ على كفاءة الطاقة الرائدة التي ميزت شرائح آبل سيليكون دومًا، وهي تتميز بوحدة معالجة مركزية بما يصل إلى 32 نواة، منها 24 نواة للأداء و 8 نوى للكفاءة، لتكون النتيجة أداءً أفضل بنحو 1.5 مرة مقارنةً بأداء شريحة M2 Ultra، وبنحو 1.8 مرة مقارنةً بأداء شريحة M1 Ultra.

وتحتوي الشريحة على أكبر وحدة معالجة رسومات مقارنةً بأي شريحة من آبل، إذ تضم ما يصل إلى 80 نواة لرسومات الجرافيك، وهي تقدم أداءً أسرع بمرتين مقارنةً بأداء شريحة M2 Ultra، وأسرع حتى 2.6 مرة مقارنةً بأداء شريحة M1 Ultra.